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    行業(yè)資訊

    錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析及解決方案

    作者:綠志島錫膏 2024-09-18 0

    錫膏焊接在電子制造業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位,它是連接電子元件與電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時(shí)有發(fā)生,這不僅嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率,還可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降,甚至造成整批產(chǎn)品的報(bào)廢。為了幫助大家更好地理解和解決這些問題,本文將從多個角度對錫膏焊接不上錫和漏焊的原因進(jìn)行深入剖析,并提出相應(yīng)的解決方案。


    一、錫膏焊接不上錫的原因分析及解決方案

    (一)錫膏品質(zhì)問題

    使用時(shí)間過長或過期:隨著時(shí)間的推移,錫膏中的化學(xué)成分會發(fā)生變化,導(dǎo)致其性能下降。過期的錫膏往往粘度增加,助焊劑活性降低,從而影響焊接效果。解決方案是定期檢查錫膏的有效期,并及時(shí)更換過期產(chǎn)品。

    鋼網(wǎng)開孔問題:如果鋼網(wǎng)開孔過薄或尺寸不合適,可能會導(dǎo)致漏錫量不足,進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。解決方案是根據(jù)實(shí)際需求調(diào)整鋼網(wǎng)的開孔尺寸和厚度。


    (二)焊接溫度問題

    峰值溫度不足:焊接溫度是影響錫膏流動性和潤濕性的關(guān)鍵因素。如果峰值溫度未達(dá)到要求,可能導(dǎo)致錫膏無法充分熔化,從而造成不上錫的現(xiàn)象。解決方案是檢查并調(diào)整焊接設(shè)備的溫度設(shè)置,確保達(dá)到合適的峰值溫度。

    爐溫波動:爐內(nèi)溫度的不穩(wěn)定也會影響焊接效果。溫度波動可能導(dǎo)致錫膏在焊接過程中無法保持穩(wěn)定的液態(tài)狀態(tài)。解決方案是監(jiān)控并穩(wěn)定爐內(nèi)溫度,減少溫度波動對焊接過程的影響。


    (三)原材料問題

    元器件氧化:元器件表面的氧化層會阻礙錫膏與元器件之間的良好接觸,導(dǎo)致焊接不上錫。解決方案是在焊接前對元器件進(jìn)行清洗或預(yù)處理,去除表面的氧化層。

    錫膏原材料不良:如果錫膏中的金屬粉末或助焊劑質(zhì)量不佳,也可能導(dǎo)致焊接不上錫的問題。解決方案是選擇優(yōu)質(zhì)的錫膏原材料,并定期檢查其質(zhì)量。


    二、錫膏焊接漏焊的原因分析及解決方案

    (一)PCB板面設(shè)計(jì)問題

    布局不合理:PCB板面上的元器件布局不合理可能導(dǎo)致在焊接過程中出現(xiàn)陰影效應(yīng),從而造成漏焊。解決方案是在設(shè)計(jì)階段充分考慮元器件的布局和排布方向,遵循小器件在前、盡量避免互相遮擋等原則。

    焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng):焊盤尺寸過小或形狀不合適也可能導(dǎo)致漏焊。解決方案是根據(jù)元器件的規(guī)格和焊接要求合理設(shè)計(jì)焊盤尺寸和形狀。


    (二)波峰焊機(jī)問題

    波峰不平滑:如果波峰焊機(jī)的錫波噴口被氧化物堵塞或磨損嚴(yán)重,會導(dǎo)致波峰不平滑,進(jìn)而造成漏焊、虛焊等問題。解決方案是定期清理波峰噴嘴,保持其清潔暢通。

    設(shè)備故障:波峰焊機(jī)本身的故障也可能導(dǎo)致漏焊問題。解決方案是定期對設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除故障隱患。


    三、結(jié)論

    綜上所述,錫膏焊接不上錫和漏焊的問題可能由多種因素共同作用而形成。為了有效解決這些問題,我們需要從錫膏品質(zhì)、焊接溫度、原材料以及PCB板面設(shè)計(jì)和波峰焊機(jī)等多個方面進(jìn)行綜合分析和改進(jìn)。只有這樣,才能確保錫膏焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。

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